苹果下一代自研芯片曝光或命名为M2

Apple M1芯片采用5nm工艺打造，集成160亿个晶体管，配备8核中央处理器、8核图形处理器和16核架构的神经网络引擎，在发布会上苹果在介绍M1相对于前代产品各方面性能提升时，几乎都是几倍几倍的提升，这也能从侧面反映出M1芯片的强悍。

有关苹果处理器的命名方式，此前苹果就层推出了A10X芯片，并应用于iPad产品线中。不过考虑到这次苹果自研Mac芯片将是一次完整的更新，所以下一代芯片的命名大概率会是M2。

M1 芯片采用了台积电的 5nm 工艺，如果 M2 芯片在明年推出，预计就将采用台积电的第二代 5nm 工艺，这一工艺计划在明年大规模投产。届时台积电更加成熟的5nm也应该会让产能更进一步，不会像现在一样需要找三星代工。